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AMD´s neuer High-End Chipsatz X370

AMD´s Next Gen CPU ZEN wird den HighEnd X370 Chipsatz verwenden, der  im Februar 2017 kommt.

AMD wird seine Next-Gen- Zen -Architektur im Februar 2017 zusammen mit einem neuen HighEnd X370 Chipsatz den Markt bringen. Die Nachricht kommt von Benchlife, die Bristol Ridge APU mit der Excavator Kern Architektur basiert auf GCN 3.0 Grafik.

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Der kommende AM4 Sockel wird in drei verschiedene Chipsätze aufgeteilt werden, mit dem High-End- X370, B350 und A320 Chipsätze. Die Zen FX basierte CPU wird ein Teil des kommenden Summit Ridge Familie von Prozessoren, einschließlich PCIe 3.0-Unterstützung, Dual Channel Speicher Controller DDR4 und viel L3-Cache, einschließlich USB 3.1 und NVMe und vieles mehr. Wir können auch CPUs erwarten mit 4 & 8 Kernen mit 8 & 16 Threads, zwischen 65-95W TDP. Mainboard Hersteller bauen bereits ihre ersten X370  basierten Mainboards, die ersten Modelle einiger ihrer AM4 Mainbords werden wahrscheinlich im Oktober präsentiert. AMD wird höchstwahrscheinlich ihre Zen CPUs und den neuen X370 Chipsatz während der CES 2017 im Januar zeigen.

By | 2016-10-14T20:07:20+00:00 September 12th, 2016|

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